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电子类笔试题精选

12-17 15:52:08 来源:http://www.qz26.com 笔试题目   阅读:8256
导读:72、设计一个自动饮料售卖机,饮料10分钱,硬币有5分和10分两种,并考虑找零:(1)画出fsm(有限状态机);(2)用verilog编程,语法要符合fpga设计的要求;(3)设计工程中可使用的工具及设计大致过程。(未知)73、画出可以检测10010串的状态图,并verilog实现之。(威盛)74、用FSM实现101101的序列检测模块。(南山之桥)a为输入端,b为输出端,如果a连续输入为1101则b输出为1,否则为0。例如a: 0001100110110100100110b: 0000000000100100000000请画出state machine;请用RTL描述其state machine。(未知)75、用verilog/vddl检测stream中的特定字符串(分状态用状态机写)。(飞利浦-大唐笔试)76、用verilog/vhdl写一个fifo控制器(包括空,满,半满信号)。(飞利浦-大唐笔试)77、现有一用户需要一种集成电路产品,要求该产品能够实现如下功能:y=lnx,其中,x为4位二进制整数输
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  72、设计一个自动饮料售卖机,饮料10分钱,硬币有5分和10分两种,并考虑找零:(1)画出fsm(有限状态机);(2)用verilog编程,语法要符合fpga设计的要求;(3)设计工程中可使用的工具及设计大致过程。(未知)

  73、画出可以检测10010串的状态图,并verilog实现之。(威盛)

  74、用FSM实现101101的序列检测模块。(南山之桥)

  a为输入端,b为输出端,如果a连续输入为1101则b输出为1,否则为0。例如a: 0001100110110100100110

  b: 0000000000100100000000

  请画出state machine;请用RTL描述其state machine。(未知)

  75、用verilog/vddl检测stream中的特定字符串(分状态用状态机写)。(飞利浦-大唐笔试)

  76、用verilog/vhdl写一个fifo控制器(包括空,满,半满信号)。(飞利浦-大唐笔试)

  77、现有一用户需要一种集成电路产品,要求该产品能够实现如下功能:y=lnx,其中,x为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出,要求保留两位小数。电源电压为3~5v假设公司接到该项目后,交由你来负责该产品的设计,试讨论该产品的设计全程。(仕兰微电子)

  78、sram,falsh memory,及dram的区别?(新太硬件面试)

  79、给出单管DRAM的原理图(西电版《数字电子技术基础》作者杨颂华、冯毛官205页图9 -14b),问你有什么办法提高refresh time,总共有5个问题,记不起来了。(降低温度,增大电容存储容量)(Infineon笔试)

  80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? (威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09)

  81、名词:sram,ssram,sdram 名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR

  |5L'^6o-w.k*.com.cnIRQ: Interrupt ReQuest BIOS: Basic Input Output System USB: Universal Serial Bus

  VHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate !{(]%P2o+{

  压控振荡器的英文缩写(VCO)。动态随机存储器的英文缩写(DRAM)。名词解释,无聊的外文缩写罢了,比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器),FIR IIR DFT(离散傅立叶变换)或者是中文的,比如:a.量化误差 b.直方图 c.白平衡

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  二、IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)

  1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)

  2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知)

  答案:FPGA是可编程ASIC。

  ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点

  3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)

  4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)

  5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)

  6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)

  7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知)

  8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)

  9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)

  10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)

  11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试)

  先介绍下IC开发流程:

  1.)代码输入(design input)

  用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码

  BBS语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL

  h5k'?4]%Z6s1mMENTOR RENIOR

  图形输入: composer(cadence);

  viewlogic (viewdraw)

  2.)电路仿真(circuit simulation)

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